华为据报秘密建芯片厂规避美国制裁

   
 

中国通讯巨头华为的品牌标志，在6月28日举行的上海世界移动通信大会上展现。（路透社）

（华盛顿综合电）美国半导体协会称，中国通讯巨头华为正在中国各地以其他公司名义秘密建造一系列半导体制造设施，以规避美国禁止其采购美国芯片制造设备的制裁。

综合彭博社、路透社报道，总部位于华盛顿的美国半导体协会指，华为自去年开始投入芯片生产领域，并获得中国政府约300亿美元（约407亿新元）的补助。目前，华为已收购了两座现有工厂，并且正在建造另外三座工厂。报道并未说明工厂地址。

华为在2019年被美国商务部列入实体管制清单，禁止美国供应商未经许可向华为提供半导体技术和产品。华盛顿此后也进一步禁止供应商向华为提供任何用美国技术、美国软件设计和制造的半导体产品。

彭博社指出，如果华为以其他公司名义建造半导体设施的消息属实，意味着华为将能绕过美国政府的限制，间接采购美国的先进芯片制造设备。

美国商务部工业和安全局对彭博社表示，正密切关注情况，也已准备好在必要时采取行动。

除了华为，还有数十家中国企业同样被列入出口管制清单，包括福建晋华集成电路有限公司与深圳鹏芯微集成电路制造有限公司。美国半导体协会称，这两家公司都是华为供应链网络的组成部分。

目前不清楚美国半导体协会为何在此时发出警讯。有分析认为，该协会有可能是在试图告诫成员谨慎行事，因为有些企业可能会隐瞒它们与华为等黑名单上企业的关系。

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